專用型高精度固晶貼合機(jī)，應(yīng)對多品種小批量的貼裝產(chǎn)品。可自動切換多種貼合頭，快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。
固晶貼合機(jī)CBD2200產(chǎn)品介紹：
專用型高精度固晶貼合機(jī)，適用于多品種小批量的貼裝產(chǎn)品，可自動切換多種貼合頭，快速實(shí)現(xiàn)多種芯片不同參數(shù)的貼裝。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品中射頻和電源模塊的功率放大器。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.超小芯片貼裝
2.超薄芯片貼裝技術(shù)
3.支持自動更換吸嘴
4.支持底部拍照，高精度貼裝
5.快速換線
| 項(xiàng)目 | 詳細(xì)參數(shù) |
| 貼裝精度 | ±10um@3σ |
| 貼裝角度精度 | ±0.3°@3σ |
| 上料方式 | 華夫盒 |
| 芯片尺寸(mm) | 0.25*0.25mm-10*10mm |
| 基板尺寸(mm） | L300*W100 |
| 貼裝頭 | 0-360°旋轉(zhuǎn)/自動更換吸嘴（可選） |
| 貼裝壓力(N） | 30-500g |
| 供膠方式 | 可支持：點(diǎn)膠、沾膠、畫膠 |
| 核心運(yùn)動模組 | 直線電機(jī)+光柵尺 |
| 機(jī)器平臺基座 | 大理石平臺 |
| 機(jī)器尺寸（長×寬×高） | 1610mm×1380mm×1620mm |
| 備注：支持定制化開發(fā) |
